日本芯片制造商Rapidus啟動2nm晶圓測試生產，預計2027年量產快訊
導讀
Rapidus在日本IIM-1廠區已經開始使用2nm全環繞柵極架構（GAA）晶體管技術進行原型制作，并且已經確認早期測試晶圓達到了預期的電氣特性 原型制作是半導體生產過程中的一個關鍵階段，日本芯片制造商Rapidus宣布啟動2nm晶圓的測試生產。
【TechWeb】據媒體報道，日本芯片制造商Rapidus宣布啟動2nm晶圓的測試生產，并計劃在2027年正式實現量產。Rapidus在日本IIM-1廠區已經開始使用2nm全環繞柵極架構（GAA）晶體管技術進行原型制作，并且已經確認早期測試晶圓達到了預期的電氣特性
原型制作是半導體生產過程中的一個關鍵階段，用于驗證使用新技術制造的早期測試電路是否可靠、高效，并達到性能目標。Rapidus目前正在對其測試電路的電氣特性進行測量，包括臨界電壓、驅動電流、漏電流、次臨界斜率、開關速度、功耗和電容等參數。
Rapidus的IIM-1廠區自2023年9月動工以來一直進展順利，無塵室在2024年完成，截至2025年6月已連接超過200套設備，包括先進的DUV和EUV光刻工具。
在此之前，有觀點認為，日本半導體產業在中國臺灣地區和韓國的競爭下已經衰落，老舊產線基本退出，僅剩少數設備在運行。然而，在臺積電大規模投資日本工廠之前，日本在制程領域甚至落后于中國大陸。（Suky）
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